周期性結(jié)構(gòu)化、地域轉(zhuǎn)移是半導(dǎo)體投資兩大邏輯:半導(dǎo)體行業(yè)投資的重點(diǎn)在于兩點(diǎn):1、技術(shù)、產(chǎn)能的區(qū)域性轉(zhuǎn)移,其中中國(guó)大陸是投資的重點(diǎn);2、設(shè)計(jì)、制作、封裝的結(jié)構(gòu)化投資,三者在不同地域和時(shí)點(diǎn)投資價(jià)值不同。隨著中國(guó)封測(cè)、制造產(chǎn)業(yè)的日趨完善,未來(lái)投資機(jī)會(huì)更多的出現(xiàn)在設(shè)計(jì)領(lǐng)域。設(shè)計(jì)行業(yè)近年來(lái)增速高于行業(yè)整體水平,行業(yè)集中度較低,未來(lái)做大做強(qiáng)提供并購(gòu)發(fā)展機(jī)會(huì)。相比于封測(cè)和制造,設(shè)計(jì)利潤(rùn)率高,是具有業(yè)績(jī)支撐的合理投資選擇。
　　半導(dǎo)體制程短暫停頓,帶來(lái)大陸趕超機(jī)會(huì):摩爾定律是人為定律,10nm 以下量子效應(yīng)將會(huì)限制晶體管柵長(zhǎng)的進(jìn)一步縮短,同時(shí)先進(jìn)制程成本大幅增加、產(chǎn)品多樣性因素、定制化需求等都給國(guó)內(nèi)企業(yè)追趕提供良機(jī)。從產(chǎn)能角度看,Fab 數(shù)量較少,中國(guó)產(chǎn)能依舊集中在落后兩代水平,未來(lái)的突破在于產(chǎn)能整合。Fab 能夠?qū)崿F(xiàn)做大,但是全球利潤(rùn)集中在臺(tái)積電,代工盈利能力較難。另一方面,設(shè)計(jì)方法成熟,IP 解決方案便捷的情況下,設(shè)計(jì)能夠快速滿足產(chǎn)品新需求開發(fā),市場(chǎng)決定國(guó)外廠商提出合作,以求技術(shù)換市場(chǎng)。下游消費(fèi)電子、汽車電子、軍工電子能夠提供未來(lái)國(guó)產(chǎn)化芯片所需的巨大市場(chǎng)。